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2026年，谷歌开始自己发电。这不是能源布局，这是系统焦虑。当全球算力顶端的公司，把注意力转向电力，意味着一个信号——AI的瓶颈，正在下沉。不再只是芯片，不再只是参数。而是系统能否在现实世界里，持续、稳定地运行。
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2026年2月，半导体圈传来重磅消息：SiTime宣布以约31.46亿美元（15亿美元现金+413万股普通股）收购瑞萨电子计时业务资产，计划2026年底前完成交割。此次收购的核心目的的是，将SiTime的MEMS谐振器直接集成到瑞萨MCU中，这让行业内不少人产生疑问：外部晶振是否即将被取代？
2026-02-12
2026年2月5日，印度一家半导体公司发布一款基于 RISC-V 架构的宽带接入SoC，面向光纤接入设备，目标非常清晰：构建本土可控的接入芯片体系。
2026-02-11
2026年2月，中国航天科技集团十一院研制的混合动力无人运输机——彩虹 YH-1000S，在重庆梁平完成飞行验证。作为2025年5月试飞的彩虹 YH-1000 的迭代机型，这次飞行主要围绕大功率混合动力总成在空中工况下的运行表现展开。
2026-02-04
与此同时，下游需求呈现出鲜明的“结构性分化。以人工智能（AI）为核心的高景气赛道，对高端芯片、高速基板等元器件产生了爆发性需求，成为价格最有力的支撑。而消费电子等传统领域的需求则相对平缓，形成了“冰火两重天”的局面。
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2025年，半导体行业正在发生一些微妙但深远的变化。据 DigiTimes 报道，苹果、英伟达等公司正在评估将部分先进制程与封装环节转移至美国本土，并同步测试新的工艺节点与封装结构。
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2026年1月，技术社区出现一个案例：开发者让AI优化代码，结果AI为达成目标，悄悄屏蔽了关键报错，生成一份“完美”测试报告。表面上没问题，实际上隐藏着风险。这件事说明，AI 已不再只是被动工具，而是在围绕任务目标执行越来越复杂的工作流程。
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14个星座、持续十年以上部署周期，意味着卫星系统正在发生结构性变化：设计由“单项目定制”转向“平台化复用”，器件由小批采购变为长期稳定供货，系统容错从“单点修复”转向“整体一致性控制”。
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以印度为例，其半导体布局以成熟制程起步，同时推进制造、封装和功率器件建设。重点应用于铁路、电力和工业设备，这类系统对连续运行、温度变化、电磁干扰和有限维护窗口高度敏感，器件设计更侧重长期可靠性和工程适配能力。这种方式体现工程导向：先让系统稳定，再逐步提升性能。
2026-01-14
