时间:2016-04-27 
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RTC(Real_Time Clock)是实时时钟的简称，RTC是一种集成电路，它具有独立完成计时或事件记录的功能。目前很多电子产品都具有时钟计时功能，像我们日常生活中常用的手机、笔记本、平板电脑等数码产品内部都集成有实时时钟。
RTC产品种类繁多，根据封装尺寸、时钟精度、附加功能、接口方式、待机功耗等可进行多种分类。在产品结构上又可分为内置晶体和外置晶体两种。RTC内置晶振结构的产品通常是内置32.768kHz，也叫实时时钟模块。RTC外置晶振一般情况下外接32.768kHz的石英晶振，一般来说晶体外置的RTC成本较低，但是经常会遇到各种各样的问题。主要问题有以下几点：
1． 晶体外置具有一定的局限性，晶振选择不易。
由于厂家和产品批次的不同，因此晶振产品在个别参数上也不尽相同。若是不同参数晶振按照同一标准设计就可能带来较大的时钟误差。不同的时钟芯片对晶振的CL值要求也不同，如果匹配不当也会带来非常大的误差，同时也会带来起振缓慢或起振困难等问题。在实际操作中确实会经常遇到此类问题。因此，外置晶振的选择无疑给客户带来了额外的劳动量。
2． 产品不良率较内置晶振要高。
采用外置晶振结构在一定程度上增加了元件数量，也就增加了产品的不良率。另外外置晶振放置的位置也会对产品性能产生影响，一般要求晶体越靠近IC的频率引脚越好，走线尽量的短，不要有高频信号线穿过晶体区域等。由于部分客户考虑成本因素，可能会选择直插型32.768kHz石英晶振，这也增加了产品生产的负担和效率。在高温高湿、高污染的应用环境下，对于外置晶体的RTC设计是种考验。
3． 难以实现温度补偿
由于材料本身的特性所决定，温度对32k晶体会产生较大的影响，导致时钟精度漂移。因此在较高要求的应用场合就需要进行温度补偿。温度补偿主要是利用32.768K晶体的温度—频率曲线（Δf/f = B*(T - To)2 + fo）将温度带来的误差进行补偿的一种方法。但是不同厂家晶体的曲率系数B不尽相同，同时晶体的电路匹配也会使得fo（参比温度下的频率偏差）发生变化，导致各个温度点对应的频率偏差发生变化，系统将没有办法对其进行温度补偿。如果要实现高精度的温度补偿就要对每个晶体进行参数标定，很显然这是不现实的。
正因为有这些问题存在，所以推出新的解决方案，采用的内置晶振结构，内置32.768KHz晶振的各种接口以及具有附加功能的RTC产品。
如图所示:
产品实物图 产品电路图
那么内置晶振结构相比外置晶振具有哪些方面的优势呢？
首先，相比外置晶振，内置晶振结构的RTC产品中元件数量少，使得产品整体设计更加紧密，实现了时钟芯片的小型化和高可靠性。不需要再考虑外置晶振的布局和走线，内置晶振RTC产品均采用贴片封装，提高了产品生产效率和品质。
其次，内置晶振可以保证电子产品的时钟精度一致性，减少了除温度以外的外界环境因素对精度的影响。同时又为客户节省了外置晶振选择所花费的时间和劳动力。内置时钟晶振在出厂前都对每颗产品进行了频率标定，可以保证频率的一致性。
再次，可以提供内置32.768KHz的DTCXO（数字温度补偿振荡器）的超高精度的RTC产品。该产品实现了±5ppm的高精度和-40~+85℃工作温度范围.
最后，实现了外置晶振结构的RTC产品所没有的低功耗特性，很大程度上增加了备用电池的使用寿命。低功耗特性为超长的时钟数据保持提供了可能。
