晶振型号:2H系列SMD2520贴片HCSL差分晶振
输出模式:HCSL
振荡模式:Fundamental (基频)
频率范围:13.5MHz~625MHz
常用频率:100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 200MHz, 212.5MHz, 250MHz, 300MHz
工作电压:1.8V/2.5V/3.3V, or specify
频度精度:±20ppm, ±25ppm, ±30ppm, ±50ppm, ±100ppm, or specify
相位抖动:60fs Typ.
工作温度:-20~+70℃, -40~+85℃, or specify
产品尺寸:2.5×2.0×0.8mm
2H系列SMD2520贴片HCSL差分晶振产品描述:
SJK 晶科鑫 2H 系列是一款专门针对高速总线与服务器架构设计的低功耗、高性能(2.5×2.0×0.8 mm)SMD 2520 HCSL 差分有源晶振。该系列基于高基频(High Fundamental Frequency)加工技术,支持 13.5MHz 至 625MHz 的高频段输出。得益于其 60fs(Typ. RMS)的超低相位抖动表现,2H 系列能为大算力电路和高速串行通信提供极其稳健、高纯净的时钟基准。
核心特性
超低飞秒级抖动:相位抖动典型值达 60fs(12KHz~20MHz),可有效降低 PCIe 通道与以太网传输中的系统误码率。
专为高速总线优化的 HCSL 输出:采用标准 HCSL 差分输出,波形沿边陡峭(上升/下降时间最大仅 0.4ns/0.6ns 级别),具备极强的抗共模噪声和抗干扰能力,直连 50Ω负载条件。
全平台电压支持:全面兼容 1.8V、2.5V、3.3V 供电电压,极大地方便了硬件工程师在低功耗或混合电压系统中的选型。
高精度全温稳定度:频率稳定度涵盖 ±20ppm、±25ppm、±30ppm、±50ppm、±100ppm,并支持特殊工业级宽温规范定制。
高效三态控制 (3-State):Pin 1 引脚集成 OE(Output Enable)输出使能控制,支持高阻抗(High Z)挂起模式,在待机模式下电流最大仅 30µA,表现优异。
高可靠性与环保标准:工作温度完美支持 -20~+70℃ 或 -40~+85℃ 工业宽温;全系符合 RoHS 规范且无铅(Pb-Free)环保。
典型应用领域
PCIe 硬件架构:兼容 PCIe 4.0/5.0/6.0 高速总线标准的各类板卡与主板。
算力硬件:AI 服务器(Servers)、大型数据中心(Data Center)、网络存储(Storage/NAS)。
通信基础设施:5G / 6G 无线基站、光传输设备、交换机系统。
2H系列SMD2520贴片HCSL差分晶振产品参数:
| Item /Type |
2H Series SMD 2520 HCSL Crystal Oscillator |
| Output Type | HCSL |
| Output Load |
50Ω |
| Frequency Range | 13.5MHz~625MHz |
| Supply Voltage | 1.8V /2.5V /3.3V |
| Frequency Stability (All Condition) |
±20ppm, ±25ppm, ±30ppm, ±50ppm, ±100ppm, or specify |
| Current Consumption |
45mA max. |
| Start-by Current |
30μA max. |
| Symmetry |
45~55% |
|
0 Level Output Voltage (VOL) |
-150~+150mV |
|
1 Level Output Voltage (VOH) |
550~900mV |
|
Rise Time / Fall Time |
0.6 ns max. |
|
OE Pin 0 Level Input Voltage (VIL) |
0.3VDD max. |
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OE Pin 1 Level Input Voltage (VIH) |
0.7VDD max. |
|
Output Voltage Swing |
950mV max. |
|
Start-up Time |
10ms max. |
|
Operating Temperature Range |
-20~+70°C, -40~+85°C, or specify |
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Storage Temperature Range |
-55~+125°C |
|
Phase Jitter (12KHz~20MHz) |
60fs Typ. |
2H系列SMD2520贴片HCSL差分晶振产品尺寸:
2H系列SMD2520贴片HCSL差分晶振常见问题(FAQ):
A: 在 PCIe 5.0/6.0 标准的高速串行链路中,随着数据传输速率飙升至 32GT/s 甚至 64GT/s,系统留给时钟源的抖动容限(Jitter Budget)极其苛刻。2H 系列晶振具备 60fs(飞秒级)的超低相位抖动(RMS,12kHz~20MHz),能够为中央处理器、GPU 及 PCIe 桥接芯片提供极其洁净的数据同步基准,有效扼杀时序寄生噪声,保障大带宽下的信号完整性并抑制数据丢包。
A: 2H 系列是标准的 HCSL(高速电流指导逻辑)输出差分晶振。HCSL 的典型结构是一对恒流源驱动。根据规格书,其标准负载条件为 50Ω。在实际布线时,晶振的正向输出端(Pin #4)与反向输出端(Pin #5)通常需要在靠近接收端或源端串联/并联匹配电阻(通常每路通过 50Ω电阻接地,或依照芯片选型手册配置),以防止高频信号回波反射。
A: 本款 SMD 2520 封装的 6 个引脚具体定义如下:
Pin #1: OE (Output Enable / 输出使能控制端)
Pin #2: NC (空脚)
Pin #3: GND (接地端)
Pin #4: Output (HCSL 正向差分输出)
Pin #5: OutputN (HCSL 反向差分输出)
Pin #6: VDD (电源输入端)
设计建议:如果您的电路设计中不需要动态控制晶振的开关(即要求晶振上电后一直保持输出),可以将 Pin #1(OE)直接悬空(Open) 或 直接连接到 VDD。因为规格书规定,当 Pin #1 处于高电平(H)或悬空(Open)状态时,内部逻辑默认晶振为正常振荡输出状态。
A: 规格书推荐的顶部视角焊盘尺寸(Land Pattern)具体设计参数如下:
单个主焊接 Pad 尺寸为:纵向 0.9mm,横向 0.8mm。
同侧相邻两个焊盘之间的净间距为:0.3mm。
两侧焊盘(如Pin1至Pin3与Pin6至Pin4之间)的纵向净隔离跨距为:0.6mm。 为保证 13.5MHz~625MHz 高频差分信号的对称性,请务必确保 Pin #4 与 Pin #5 的出线长度完全等长,并且走线周围应设计地线(GND Shielding)进行隔离保护。