1H系列SMD2016差分晶振HCSL输出产品描述：

SJK 晶科鑫 1H 系列是一款高性能、超小体积（2.0×1.6×0.7 mm）的 SMD 2016 HCSL 差分有源晶振 。该系列基于高基频（High Fundamental Frequency）技术，能够提供高达 13.5MHz 至 625MHz 的高频段输出。其最具竞争力的核心优势在于拥有 60fs（Typ. RMS）的超低相位抖动，能为高速通信和大数据处理系统提供极致纯净的时钟信号。

核心特性

• 超小物理尺寸：2.0×1.6×0.7 mm（6引脚封装），极大节省PCB板载空间，适应高密度组装。

• 差分 HCSL 输出：高速高频类型，具备极高抗干扰能力，上升/下降时间仅为 0.6ns（Max.），完美契合高速串行总线。

• 宽电压与高精度：支持 1.8V、2.5V、3.3V 灵活工作电压；频率稳定度可达 ±20ppm 至 ±100ppm（或按需定制）。

• 三态控制功能 (3-State)：1脚自带 OE（Output Enable）功能，支持高阻抗（High Z）输出，便于功耗管理（待机电流最大仅 30µA）。

• 工业级耐温与环保：工作温度支持 -20~+70℃或 -40~+85℃工业级宽温；全线符合 RoHS 环保标准及无铅（Pb-Free）工艺。

典型应用领域

• AI 服务器（Servers）、数据中心（Data Center）、网络存储（Storage/NAS）

• PCIe 高速总线、光传输设备（Optical Transmission Device）

• 5G/6G 无线基站网络硬件

1H系列SMD2016差分晶振HCSL输出产品参数：

1H系列SMD2016差分晶振HCSL输出产品尺寸：

1H系列SMD2016差分晶振HCSL输出常见问题(FAQ)：

Q1：SJK 1H系列晶振的“60fs相位抖动”对AI服务器和5G基站有什么实际意义？

A： 在AI服务器、数据中心及5G/6G基站这类高速数据传输系统中，时钟抖动（Jitter）是导致系统产生误码率（BER）的核心因素。1H系列拥有 60fs（飞秒级）的超低相位抖动（RMS，12kHz~20MHz），能够提供极高纯净度的时钟基准。这可以大幅度降低数据传输时的信号失真，确保千兆/万兆级网络总线、PCIe通道在超高速运转下的稳定性和信号完整性。

Q2：该晶振的引脚定义（Pin Connections）是怎样的？如何实现三态（3-state）控制？

A： 1H系列封装带有6个引脚，定义如下：

• Pin #1: OE (Output Enable / 输出使能控制)

• Pin #2: NC (空脚)

• Pin #3: GND (接地)

• Pin #4: Output (正向差分输出)

• Pin #5: OutputN (反向差分输出)

• Pin #6: V_DD (电源电压输入)

三态控制逻辑：当 Pin #1 输入高电平（H）或悬空（Open）时，晶振正常振荡输出；当 Pin #1 输入低电平（L，≤0.3V_DD）时，系统进入待机状态，输出端转为高阻抗（High Z）模式，此时待机电流最大仅 30μA，有助于降低整机功耗。

Q3：HCSL输出的晶振与常见的LVPECL或LVDS输出有什么区别？

A： HCSL（高速电流指导逻辑）是一种常用于 PCIe 架构和服务器时钟的差分输出类型。与 LVPECL 相比，HCSL 的功耗通常更低，且其输出属于开路源极（Open-Source），需要通过外部 50Ω电阻接地。它的上升/下降时间极快（1H系列最高仅 0.6ns），因此非常适合高频、大带宽且对时延要求极高的硬件电路。

Q4：我们在设计PCB布线时，有什么推荐的焊盘尺寸（Land Pattern）？

A： 1H系列尺寸为 2.0×1.6 mm。规格书推荐的顶部视角的物理焊盘设计参数为：

• 单个焊盘宽度：0.7mm，高度：0.8mm。

• 同侧相邻焊盘中心距：0.6mm。

• 两侧焊盘纵向中心跨距：1.1mm（外围总长跨距为 1.59mm）。 建议工程师严格按照推荐的 Land Pattern 进行网板开孔和PCB走线，以确保良好的焊接良率和差分走线阻抗匹配。