2L系列SMD2520差分晶振LVDS输出产品描述：

SJK 晶科鑫 2L 系列是一款兼顾超低功耗与极致相噪表现的小体积（2.5×2.0×0.8 mm）SMD 2520 LVDS 差分有源晶振。该系列采用先进的高基频（High Fundamental Frequency）加工技术，频率范围覆盖 13.5MHz 至 625MHz。依托于其 35fs（Typ. RMS）的飞秒级超低相位抖动，2L 系列能够为大规模数据集成电路和超高速光通信模块提供极其纯净的时钟参考。

核心特性

• 超低抖动与相噪：相位抖动典型值达 35fs（12KHz~20MHz），能大幅降低 400G/800G 等高速串行链路的误码率。

• 低功耗 LVDS 差分输出：采用标准 LVDS 输出，在保持高速差分信号抗干扰优势的同时，工作电流最大仅 40mA，明显优于传统的 LVPECL 输出。

• 全电压兼容：支持 1.8V、2.5V 和 3.3V 的工作电压，完美契合低功耗和全平台系统设计。

• 高精稳定度定制：频率稳定度提供±20ppm、±25ppm、±30ppm、±50ppm、±100ppm各种规格，满足多类工况需求。

• 灵活的三态控制 (3-State)：Pin 1 集成 OE 控制功能，支持输出高阻抗（High Z）状态，在待机模式下电流可缩减至 60µA（Max.）。

• 环保与工业级规范：工作温度支持 -20~+70℃或 -40~+85℃ 工业级宽温；产品完全符合 RoHS 规范及无铅（Pb-Free）环保标准。

典型应用领域

• 超高速以太网：100G / 400G / 800G 乃至 1.6T 骨干网交换机及光模块（Transceiver）。

• 计算与存储硬件：AI服务器（Servers）、大型数据中心（Data Center）、网络存储（NAS）。

• 高性能算力芯片：高端 FPGA、ASIC、网络处理器及光传输设备。

2L系列SMD2520差分晶振LVDS输出产品参数：

2L系列SMD2520贴片LVDS差分晶振产品尺寸：

2L系列SMD2520贴片LVDS差分晶振常见问题(FAQ)：

Q1：SJK 2L系列的“35fs相位抖动”和LVDS输出，对高速光模块设计有什么特别优势？

A： 400G/800G 光模块（如 QSFP-DD, OSFP 封装）由于内部空间极其紧凑，散热和低误码率是设计的两大核心难题。2L 系列拥有 35fs（飞秒级）的超低抖动表现，能为 PAM4 信号调制提供高纯净的时钟。同时，LVDS 输出形式在维持差分信号的高抗干扰能力前提下，将最大工作电流限制在 40mA 以内，其系统功耗和发热量明显低于 LVPECL，有利于改善光模块内部的整体热分布。

Q2：这一款 2L 系列晶振是否能够支持 1.8V 系统的直接供电？

A： 研发在选型时可以完全放心。2L 系列差分晶振不仅兼容传统的 2.5V 和 3.3V 系统，还原生全面支持 1.8V 的工作电压。随着现代 FPGA、ASIC 和算力芯片的制程越来越先进，核心与I/O电压不断降低，支持 1.8V 差分有源晶振可以免去板级电平转换的开销，从而简化电源网络设计（PDN），减少元器件成本。

Q3：该晶振的引脚（Pin Connections）是怎样定义的？如何进行待机控制？

A： 该产品采用标准的 6 焊盘（6-pad）分脚设计，具体引脚连接如下：

• Pin #1: OE (Output Enable / 输出使能端)

• Pin #2: NC (空脚)

• Pin #3: GND (数字/系统地)

• Pin #4: Output (LVDS 正向差分输出)

• Pin #5: OutputN (LVDS 反向差分输出)

• Pin #6: V_DD (电源输入)

控制逻辑：当 Pin #1 为高电平（H）或悬空（Open）时，正常振荡输出；若引脚拉低（L≤0.2V_DD），则晶振关闭输出，4脚与5脚进入高阻抗（High Z）状态，此时整体静态待机电流不超过 60µA，适合节能控制。

Q4：在进行PCB设计（Layout）时，2L系列（2520封装）推荐的焊盘尺寸是多少？

A： 规格书推荐的顶部视角焊盘设计（Land Pattern）具体数据如下：

• 每个独立焊盘的物理长宽为：纵向 0.9mm，横向 0.8mm。

• 同侧相邻焊盘之间的净距离为：0.3mm（中心距为 0.7mm）。

• 左右两侧焊盘相对排列的纵向中间净隔离间距为：0.6mm。 布线建议：由于该产品工作频率最高可达 625MHz，Pin #4 与 Pin #5 的差分有线对在走线时应严格遵循等长、等距、紧耦合原则，并尽量远离高频大电流的开关电源（DCDC）区域。