晶振使用注意事项

晶振产品应该如何正确使用呢，我们在使用晶振的时候应该以适当的方式处理，以减轻晶振产品的变质或失效。本文主要是描述了一些会影响晶振正常工作的常见因素，这些因素会有机会导致晶振的失效。

一. 超声波技术, 覆膜, 清洗，焊接

超声波技术被广泛应用于工业设备中。在工业中常见的超声波设备分别是超声清洗工艺和超声焊接工艺。

晶振产品是不适宜使用于任何超声波清洗工艺上。

超声波焊接机通常以20KHz至60KHz的频率运行。该频率也可能因共振效应而对AT切割的晶片造成破坏。下面简单介绍了一些在进行超声处理时能够减少出现晶振失效的建议：

1.检查超声波仪器是否适合与晶振一起使用。如果可行，请提前做一些晶振产品的超声波焊接测试以验证是否有影响。

2.确保晶振与产品外壳之间有一定空间，以免在产品组装过程中超声波频率对晶振造成影响。

3.放置PCB组件时，应将晶振放置在PCB的中央。

4.如果此封装的晶振产品发现问题，请改用其他晶振封装。

5.如果超声仪器具有控制功能，则应将超声频率切换为远离晶振频率及降低超声仪的运行功率.

6.发生共振时，客户可以尝试根据超声波方向改变晶振方向。

二. PCB切割

在大多数情况下，小尺寸的PCB是从完成组件组装后的大型PCB板上切出的。PCB上的切割力度会对放置在靠近切割边缘的晶振造成影响。如果此切割力度太大，会有可以损坏晶振结构。晶振失效通常取决于PCB板上的位置; 即那些有问题的小型PCB总是会在大型板的同一位置找到。穿孔和V形设计可以减少切割过程中的力和应力.

使用CNC铣床或铣床进行PCB切割的情况将类似于超声切割。研磨机的旋转可能会与芯片产生共振，因此晶振可能会受到损坏。当发生共振时，客户可以尝试根据力的方向去改变晶振方向。

在设计PCB布局时，尽量将晶振放置在PCB的中央或远离切割位置，这样可以减少由切割而导致的失效风险。

三.回流焊温度

两种常见的现象：

1.快速升高或降低回流焊温度会有可能导致晶振的失效。因此，强烈建议遵循晶振制造商提供的回流曲线来进行焊接，或与晶振制造商联系沟通关于焊接的注意事项。

2.PCBA可能需要进行两次回流焊，特别是电路板的两面都有组件的PCBA。在高温下进行两次回流焊后的晶振有很高的失效可能性。因此，建议晶振应只通过回流处理一次。

四.PCB板弯曲

在安装晶振产品之前，必须检查电路板是否有一定程度的弯曲，如果有弯曲，在弯曲的PCB板上安装晶振会产生弯曲应用，这种弯曲应力有可能会将导致焊接部分剥落或使板上的晶振破裂.

五.跌落冲击

晶振从工作台掉落到坚硬的地板上时可能会因受到过度的冲击而造成损坏。如果晶振掉落在地板上或在任何情况下都受到强烈震动，则不应使用。

可以在工作台下方放置防静电地毯可避免晶振在掉落到地板上时受到过度冲击。对晶振的其他潜在冲击：

1.将晶振安装在电路板上时引起的冲击。

2.蜂鸣器，扬声器等会引起晶振振动。

六. PCBA 返修

在PCBA返修时，晶振通常会通过手工焊接。因此，应严格控制温度和焊接时间。

强烈建议不要在返工时使用传统的烙铁，应使用标准的热风返修台进行任何焊接返工并遵循晶振制造商提供的焊接说明。

请不要重复使用从PCB上取下的晶振，应在PCBA返工期间使用新的晶振。

七. PCB电路设计

电路设计人员应注意以下几点，以避免晶振失效。

1.晶振应放置在PCB上应力较小的位置。

2.晶振应放置在PCB的中心位置，并远离具有机械振动的零件，例如蜂鸣器。

3.为保证晶振的精度和稳定，应避免较大的寄生电容。因此，晶振应放置在靠近IC引脚的位置，并且晶振连接线应尽可能短。

4.高频信号线和产生高噪声的组件不应靠近PCB上的晶振电路。

以上是比较简单的介绍了我们在使用晶振产品上电路板时需要注意的事项，还有很需要注意的事项，如果对在晶振使用上有其他的疑问，可与我们公司的工程师来进行晶振技术的探讨，来做到更好的，更正确的使用晶振产品，提高晶振产品的寿命，使产品使用体验更好！