MHz贴片晶振基础知识

MHz贴片晶振是市场目前主流使用较多的晶振产品，相对起有源晶振，贴片晶振更具有性价比，所以在消费类电子行业贴片晶振是使用最为广泛的，也是市场主流的晶振产品，本文带领大家认识一下MHz贴片晶振的技术相关问题。

MHz贴片晶振使用AT切割，在厚度-切割振动模式下产生体声波共振

基本频率由晶片的厚度来决定

贴片晶振一般规格

1.   频率(Nominal Frequency)：所需的额定频率

例如：用于以太网应用的25MHz或50MHz

2.   频率公差(Frequency Tolerance)：在常温25℃环境温度下的实际频率和标称频率的偏差

±20ppm是常见的最大规格

3.   频率稳定性(Frequency Stability)：工作温度下的频率偏差

±20ppm是常见的最大规格

4.   负载电容(Load Capacitance)：晶体在提供额定频率时所看到的预期电容负载

典型的负载电容CL值在6~20pF之间

5.   ESR：等效串联电阻或动态电阻。数值越大，启动振荡越困难

80Ω是2×1.6mm晶振的常用最大规格

6.   Drive Level（驱动功率）- 晶体设备运行（驱动）所需的功率或振荡输出电平。

100μW是常见的最大规格

MHz贴片晶振常见尺寸和权衡

MHz贴片晶振采用行业标准尺寸，范围为 7.0×5.0mm至1.0×0.8mm，不过7.0×5.0mm的标准现在慢慢不成为主流尺寸，之前有8.0×4.5mm的尺寸也慢慢只有少部分老方案还在使用，其他基本都是现在主流的尺寸，如SMD 5032，SMD 3225，SMD 2520，SMD 2016，SMD 1612等尺寸的贴片晶振

晶振产品尺寸权衡

1). 更大的晶振：更低的 ESR、更高的最大驱动电平、更低的最小频率范围

2). 更小的晶振：更高的产量、更严格的过程控制、更高的最大频率、更长的产品生命周期

频率的权衡

频率越高，ESR电阻越低

对于大批量项目，行业“甜点”目前为 2x1.6mm

许多产量较低或追求性价比方面的项目仍在使用3.2x2.5mm的晶振

以上是对于MHz贴片晶振的一些小说明，希望能与大家共同探讨晶振产品的行业发展和晶振市场的信息，与大家共同进步！