影响晶振的焊接工艺因素有哪些？

随着电子元器件的快速发展，电子系统微型化、集成化要求越来越高， 电子产品趋势也不断像小型化、贴片方向转型。在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格，焊接工艺的水平决定了电子产品的质量是否合格。

利用水晶的电气特性(压电现象和送压电现象)和光学特性研发出的晶体元器件是电子产品中不可或缺的重要部分。根据其特性及功能不同，晶体元器件大致可分为定时元器件、传感元器件和光学元器件三类。目前，这些晶体元器件广泛应用于手机、消费类电子、电脑及外设、汽车电子、通信基站等领域中。

表面安装技术（Surface Mounting Technology）简称SMT。针对贴片晶振的焊接方法，表面安装技术是必须要掌握的一点。它包括表面安装元件SMC和表面安装器件SMD两种。SMD直接贴装在印制电路板，PCB的表面上的装配焊接技术，是将PCB基板电子元器件、线路设计、装配设备、装联工艺、焊接方法等多方面内容相综合的系统性综合技术。它具有微型化程度高、高频特性好、成本低、自动化程度高、生产效率高、电子产品可靠性高等特性。

贴片晶振中有个重要的参数，那就是回流焊温度，这里我们讲到回流焊的技术及其技术特点。回流焊接技术主要用于完成贴片元器件的自动焊接工作，它是将焊料加工成一定大小的颗粒，并拌以适当的粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，通过焊膏把贴片晶振粘在PCB板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，将SMT元器件焊接到PCB印制板上回流焊接技术特点。

1、   回流焊接采用局部加热的方式，而不需要将PCB印制板浸入熔融的焊料中，因此避免了晶振因过热造成的损坏。

2、   回流焊接只需要在焊接部位施放焊料，并通过局部加热完成焊接，避免了桥接等焊接缺陷。

3、   回流焊接中焊料一次性使用，因此焊料纯净没有杂质，保证了焊点的质量。

要想生产出高质量的电子产品，仅仅具有高级的SMT硬件设备是不够的，设备能否合理、正确地使用和调节是其中关键因素。回流是晶振使用过程中，焊接是SMT工艺印制板组装过程中复杂而关键的环节，影响回流焊接工艺的因素很多，要获得优良的焊接质量，必须针对出现的各种问题，深入研究。