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揭开iphone X上3D感测技术的神秘面纱

来源: 发布时间:2018-03-16 点击量:138

新一代的iphone2017年的921日苹果新品发布会上面世,这次新品发布会带来了许多新技术的诞生,特别是苹果十周年产品Iphone X,虽然被戏称带“刘海”的全面屏,但是也同时带来了苹果手机最新的技术,如3D感测技术的面部识别系统Face ID,自拍变EMOJI,带AI功能的新一代A11处理器。今天我们主要提到的是3D感测技术的Face ID

苹果新的Face ID面部识别技术不同于以前的面部识别系统,以前的面部识别系统被戏称为二维识别系统,是可能通过照片来进行解锁手机,导致安全性大大降低。新的Face ID是红外深度图像,而且要睁开眼晴的,可以防止被面具骗过,大大提升了安全性。而这个主要是由3D感测技术来实现的。

Iphone X被戏称为“刘海”位置小小的一块地方,集成了Ambient light senor(环境光传感器)Proximity senor(距离传感器)Flood illuminator(泛光感应元件)Speaker(喇叭)Microphone(麦克风)Infrared camera(红外镜头)Front camera(前置摄像头)Dot projector(点阵投影机)这几个部件。

Iphone X

在提到3D感测技术,就不能不提VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser),中文全名为垂直腔面发射激光器,简称面射型激光,是一种垂直表面出光的新型激光器,也是光纤通讯所采用的光源之一。

Iphone X上的Face ID面部识别系统,主要部件是3D摄像头,相比起传统摄像头,在硬件上最大的不同是前端引入了VCSEL模组。3D摄像头主要硬件包括四部分:红外光发射器(IR LDVCSEL)、红外光摄像头(IR CIS或者其他光电二极管)&可见光摄像头(Vis CIS)、图像处理芯片。3D摄像头特点在于除了能够获取平面图像以外,还可以获得拍摄对象的深度信息,即三维的位置及尺寸信息,其通常由多个摄像头+深度传感器组成。整个三维视觉系统的工作原理为:首先红外激光发射器发射出近红外光,经过人手或人脸的反射之后,被红外图像传感器所接收,这个图像信息用来计算人手所处的位置(Z);同时,可见光图像传感器采集二维平面(XY)的人手信息(Vis Light);两颗图像传感器的信息汇总至专用的图像处理芯片,从而得到人手或人脸的三维数据,实现空间定位。

3D摄像头可实现实时三维信息采集,为消费电子终端加上了物体感知功能,从而未来将应用到人机交互、人脸识别、三维建模、ARVR应用、线上试衣、无人机、3D玻璃显示、安防和辅助驾驶等多个应用场景。

看到这里,我们是不是感觉到很惊奇,果然Iphone X又引爆了一个新的市场,再次捍卫自己手机市场的领导者地位。同时我们也看到了,Iphone X手机所谓的“刘海”上竟然有八个部件,大家都知道晶振是数字电路里的心脏,是不可缺少的元件,那么要实现这么多功能,带来那么酷炫的功能技术,那么晶振产品的选用就很关键啦,就如实现时间的显示的准确度就需要32.768kHz晶振产品,如点阵投影机又需要另一个频率的晶振产品,就推动了晶振产品行业的发展,在手机产品上,以前SMD 3225尺寸晶振和SMD 2520尺寸的晶振就会淘汰,手机上就会用到更小的尺寸,如SMD 2016尺寸的晶振,SMD 1612尺寸的晶振,SMD 1610尺寸的32K晶振,乃至更小的SMD 1210尺寸的晶振产品,以上的产品,我们SJK晶科鑫公司作为晶振市场的领导者,一直走在晶振行业技术研发的前端,我们早在2016年就推出SMD 1612尺寸的晶振产品,SMD 1610尺寸的32.768kHz晶振产品等小尺寸的晶振产品来配合产业升级,成为国内晶振行业的领先者。

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